Ringikujuliste nutikate ekraanide ja kompaktse konstruktsiooniga AIOT-rakenduste jaoks on DWIN Technology vähendanud paketti T5L0 kiibi baasil, mida on kasutatud stabiilselt ja suurtes kogustes.Uus väikepakendi kiip on vähendatud algselt 18*18mm (LQFP128 pakett) 9*9mm-le (pakett QFN88), pindala väheneb 75%.
Väiksema pakendiga T5L0 kiip kannab nime T5L0_Q88.Erinevus T5L0_Q88 ja T5L0 vahel seisneb selles, et OS-i tuuma välisliides on ära lõigatud ja GUI tuuma jõudlus on sama.Hetkel on testitud ja kontrollitud esimene partii näidiseid ja arendusplaate ning QFN88 pakendis olev T5L0 kiip tuleb ametlikult välja ja edaspidi turule!
Kiibi füüsiline kaart:
T5L0_Q88 pakendi skeem:
Postitusaeg: mai-18-2023